Tshisekedi

Washington, 4 février 2026 — En mission officielle aux États-Unis, le Président de la République démocratique du Congo, Félix-Antoine Tshisekedi Tshilombo, a eu des entretiens jugés constructifs avec le Président de la Commission des affaires étrangères de la Chambre des représentants, Brian Mast, accompagné des élus Chris Smith, Sarah Jacobs et Gregory Meeks.

Au cœur des échanges, la situation sécuritaire persistante dans l’Est de la RDC, la mise en œuvre effective de l’Accord de paix de Washington et le renforcement du partenariat stratégique entre Kinshasa et Washington. Les discussions ont mis l’accent sur le respect scrupuleux des engagements pris par les parties signataires, la protection des populations civiles et l’observance du droit international humanitaire.

Les interlocuteurs ont également souligné le rôle stratégique de la RDC dans la stabilité de la région des Grands Lacs, ainsi que son importance croissante dans la sécurisation des chaînes d’approvisionnement en minerais critiques indispensables à la transition énergétique mondiale.

À cette occasion, le Chef de l’État congolais a salué l’implication directe du Président américain Donald J. Trump, dont l’engagement a contribué à créer les conditions politiques ayant conduit à la signature de l’Accord de paix de Washington. Il a insisté sur le fait que la paix durable repose sur l’exécution rigoureuse et de bonne foi des engagements pris par l’ensemble des parties.

Réaffirmant l’ambition de la RDC de bâtir des partenariats équilibrés, fondés sur le respect mutuel et un partage équitable des bénéfices, le Président Tshisekedi a appelé à une coopération renforcée, orientée vers la paix, la stabilité et le développement économique, tout en préservant l’intégrité territoriale du pays.

La rencontre, marquée par un climat convivial et cordial, traduit la volonté commune de transformer la coopération entre la RDC et les États-Unis d’Amérique en un partenariat stratégique durable, au service de la sécurité régionale et de la prospérité partagée.